Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
EP3093885
Art B1
6. Februar 2019
Anmelder: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3093885
- Aktenzeichen
- EP15862153
- Anmeldetag
- 8. April 2015
- Veröffentlichung
- 6. Februar 2019
- Erteilung
- 6. Februar 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/40H01L23/367H01L21/48
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Electric
Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.
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