Verfahren zur Übertragung einer Schicht aus einem Einkristallsubstrat

EP3098839 Art B1 4. März 2020

Anmelder: Soitec 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3098839
Aktenzeichen
EP16171740
Anmeldetag
27. Mai 2016
Veröffentlichung
4. März 2020
Erteilung
4. März 2020
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/762H01L21/02
Offizieller Volltext

Abstract

The invention relates to a method for transferring a layer (11) from a single-crystal substrate, called donor substrate (1), onto a receiver substrate (2), comprising: - the supply of said single-crystal donor substrate (1), said substrate having a notch oriented in a first direction of the crystal and a weakness region (10) bounding the layer (11) to be transferred, - the bonding of the single-crystal donor substrate (1) onto the receiver substrate (2), the main surface (12) of the donor substrate opposite to the weakness region (10) with respect to the layer to be transferred (11) being at the bonding interface, - the detachment of the donor substrate (1) along the weakness region (10), said method being characterized in that the donor substrate (1) has, on the main surface (12) bonded to the receiver substrate (2), an array of atomic steps extending essentially in a second direction of the crystal different from said first direction.

Anmelder

Firma
Soitec
Land
🇫🇷 Frankreich
🇫🇷 Soitec

Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.

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