Verfahren und Vorrichtung zur Bereitstellung eines Zwischenstück zum Verbinden von Halbleiterchips
EP3100300
Art A1
7. Dezember 2016
Anmelder: Corning Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3100300
- Aktenzeichen
- EP15703412
- Anmeldetag
- 29. Januar 2015
- Veröffentlichung
- 7. Dezember 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/15H01L23/498
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Corning Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Corning
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.
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Fachgebiete
Vertreten von
Greene, Simon Kenneth
Sevenoaks, Großbritannien
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Fachgebiete
22
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Weitere Vertreter
-
Elkington and Fife LLP
Elkington and Fife LLP · Sevenoaks