Flüssigbeschichtungsvorrichtung

EP3100790 Art B1 27. Januar 2021

Anmelder: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3100790
Aktenzeichen: EP16171553
Anmeldetag: 26. Mai 2016
Veröffentlichung: 27. Januar 2021
Erteilung: 27. Januar 2021
Rechtsraum: EP
IPC: B05C3/12B05C9/14// B05C9/04B05C9/12C23C2/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

456 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Verfahrens- & Trenntechnik

Vertreten von