Cu-Ga-Legierungs-Sputtertarget und Verfahren zur Herstellung davon

EP3101153 Art B1 31. Juli 2019

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3101153
Aktenzeichen: EP14881074
Anmeldetag: 18. November 2014
Veröffentlichung: 31. Juli 2019
Erteilung: 31. Juli 2019
Rechtsraum: EP
IPC: C23C14/34B22F1/00B22F3/10C22C1/04C22C1/05C22C9/00H01L31/0749B22F3/24H01J37/34H01L31/18H01L31/032

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von