Instrument und Verfahren zur Dreidimensionalen Vermessung

EP3101389 Art B1 8. Juli 2020

Anmelder: TOPCON CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3101389
Aktenzeichen: EP16172251
Anmeldetag: 31. Mai 2016
Veröffentlichung: 8. Juli 2020
Erteilung: 8. Juli 2020
Rechtsraum: EP
IPC: G01C15/00G01S17/42G01S17/89G01S7/483G01S7/486G01S17/02G01S17/10// G01C3/08

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: TOPCON CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Topcon

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Topcon entwickelt Präzisionsmessgeräte, GPS- und Vermessungstechnik sowie optische Instrumente für Bauwesen, Landwirtschaft und Augenheilkunde.

489 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

Vertreten von