Vorrichtungen, Systeme und Verfahren für durch Elektrostatische Kraft Verstärktes Halbleiterbonden

EP3103134 Art B1 9. Januar 2019

Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3103134
Aktenzeichen: EP15746036
Anmeldetag: 26. Januar 2015
Veröffentlichung: 9. Januar 2019
Erteilung: 9. Januar 2019
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/762H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Micron Technology, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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