Cu-Kugel, Cu-Kernkugel, Lötverbindung, Lötpaste und Lötschaum

EP3103565 Art B1 24. Oktober 2018

Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3103565
Aktenzeichen: EP14881480
Anmeldetag: 4. Februar 2014
Veröffentlichung: 24. Oktober 2018
Erteilung: 24. Oktober 2018
Rechtsraum: EP
IPC: B22F1/00B22F1/02B23K35/14B23K35/22B23K35/30C22B15/14C22C9/00C22F1/00C22F1/08C25D7/00B23K35/02C22C9/02// C22C1/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Senju Metal Industry Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von