Verfahren zur Herstellung einer Metallkugel, Verbindungsmaterial und Metallkugel

EP3103567 Art A1 14. Dezember 2016

Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3103567
Aktenzeichen: EP14881854
Anmeldetag: 4. Februar 2014
Veröffentlichung: 14. Dezember 2016
Rechtsraum: EP
IPC: B22F1/00B22F9/08B22F9/14B23K35/14H01L21/60B23K1/00B22F1/02B23K1/008B23K101/42B23K3/06B23K35/02B23K35/30C22C9/00H05K3/34H01L23/00H01L23/556H01L23/498C22F1/10C22F1/08C22C19/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Senju Metal Industry Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

456 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von