Verbindungskörper mit Geringem Widerstand für Supraleitendes Hochtemperaturdrahtmaterial und Verbindungsverfahren

EP3104374 Art B1 18. Dezember 2019

Anmelder: Riken 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3104374
Aktenzeichen: EP14881834
Anmeldetag: 21. Oktober 2014
Veröffentlichung: 18. Dezember 2019
Erteilung: 18. Dezember 2019
Rechtsraum: EP
IPC: H01L39/02H01B12/02C01G1/00C01G3/00H01B13/00H01F6/06H01R4/68H01R43/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Riken
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 RIKEN

Japanische staatliche Forschungseinrichtung mit Sitz in Wako bei Tokio, aktiv in Physik, Chemie, Biologie und Ingenieurwissenschaften mit zahlreichen Forschungszentren.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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