Mehrschichtige Leiterplatte und Verbindungsstruktur einer Mehrschichtigen Leiterplatte und eines Verbinders

EP3107357 Art B1 4. November 2020

Anmelder: Hosiden Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3107357
Aktenzeichen: EP16020228
Anmeldetag: 13. Juni 2016
Veröffentlichung: 4. November 2020
Erteilung: 4. November 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/02H05K1/11H01R24/44H01R24/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hosiden Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hosiden

Hosiden ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Sensoren und Wandlerkomponenten. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Nachrichtentechnik, ergänzt durch Software und Optik für Verbindungstechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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