Verfahren zum Schneiden von Radien bei Flexiblem Dünnglas
EP3107868
Art B1
26. Mai 2021
Anmelder: Corning Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3107868
- Aktenzeichen
- EP15751546
- Anmeldetag
- 17. Februar 2015
- Veröffentlichung
- 26. Mai 2021
- Erteilung
- 26. Mai 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C03B33/04C03B33/09C03B33/02B23K26/38B23K26/14B23K26/53B23K103/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Corning Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Corning
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.
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Kanzlei
Patentanwälte Sturm Weilnau Franke
Wiesbaden, Deutschland
Unter der Marke „IP Quest“ firmierend, ging die Kanzlei aus der 2004 gegründeten Quermann, Sturm, Weilnau hervor, bei der Dr. Markus Franke 2020 die Nachfolge antrat. Von Wiesbaden aus betreut sie Mittelstand, Konzerne und Start-ups mit technischen Schwerpunkten von Maschinenbau bis Informatik.
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