Verbund-Substrat für Halbleiter und Verfahren zur Herstellung eines Verbund-Substrats für Halbleiter
EP3109894
Art B1
25. November 2020
Anmelder: NGK Insulators, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3109894
- Aktenzeichen
- EP15752589
- Anmeldetag
- 17. Februar 2015
- Veröffentlichung
- 25. November 2020
- Erteilung
- 25. November 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/02H01L27/12H01L21/20H01L21/762H01L21/321H01L21/3105H01L21/86
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NGK Insulators, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
NGK Insulators
Japanisches Industrieunternehmen mit Sitz in Nagoya. NGK Insulators fertigt Keramikprodukte, darunter Isolatoren, Abgaskatalysatorträger, Sensoren und Energiespeichersysteme für Energieversorgung, Automobil und Industrie.
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