Halbleiterbauelement und Verfahren zur Ansteuerung eines Halbleiterbauelements

EP3109904 Art A3 22. Februar 2017

Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3109904
Aktenzeichen
EP16169787
Anmeldetag
16. Mai 2016
Veröffentlichung
22. Februar 2017
Rechtsraum
EP
IPC
H01L29/423G11C11/56H01L29/792H01L27/115G11C16/04G11C16/14G11C16/34
Offizieller Volltext

Abstract

A first potential and a second potential lower than the first potential are applied to a first end of a memory gate electrode part of the nonvolatile memory and to a second end of the memory gate electrode part, respectively, so that a current is caused to flow in a direction in which the memory gate electrode part extends, then, a hole is injected from the memory gate electrode part into a charge accumulating part below it, therefore, an electron accumulated in the charge accumulating part is eliminated. By causing the current to flow through the memory gate electrode part of a memory cell region as described above, Joule heat can be generated to heat the memory cell. Consequently, in the erasing by a FN tunneling method in which the erasing characteristics degrade at a low temperature, the erasing speed can be improved by heating the memory gate electrode part.

Anmelder

Firma
Renesas Electronics Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Renesas Electronics

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.

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