Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte mit Eingebettetem Sensorchip sowie Leiterplatte
EP3111474
Art B1
23. Juni 2021
Anmelder: AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft, AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft 🇦🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3111474
- Aktenzeichen
- EP15711033
- Anmeldetag
- 20. Februar 2015
- Veröffentlichung
- 23. Juni 2021
- Erteilung
- 23. Juni 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/538H05K3/00H05K3/20H01L21/683H05K1/18H01L23/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft - Land
- 🇦🇹 Österreich
🇦🇹
AT & S Austria Technologie & Systemtechnik
AT & S Austria Technologie & Systemtechnik ist ein österreichischer Hersteller von Leiterplatten und Substraten mit Sitz in Leoben. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Schaltungstechnik und elektrische Bauelemente, mit ergänzenden Anmeldungen in Optik und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2002 bis 2025.
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