Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte mit Eingebettetem Sensorchip sowie Leiterplatte

EP3111474 Art B1 23. Juni 2021

Anmelder: AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft, AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3111474
Aktenzeichen
EP15711033
Anmeldetag
20. Februar 2015
Veröffentlichung
23. Juni 2021
Erteilung
23. Juni 2021
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/538H05K3/00H05K3/20H01L21/683H05K1/18H01L23/31
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
Land
🇦🇹 Österreich
🇦🇹 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik

AT & S Austria Technologie & Systemtechnik ist ein österreichischer Hersteller von Leiterplatten und Substraten mit Sitz in Leoben. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Schaltungstechnik und elektrische Bauelemente, mit ergänzenden Anmeldungen in Optik und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2002 bis 2025.

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