Waferverarbeitende Anordnung zum Temporären Bonden, Waferverarbeitungslaminat und Dünnwaferherstellungsverfahren

EP3112434 Art B1 13. Dezember 2017

Anmelder: Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3112434
Aktenzeichen: EP16173969
Anmeldetag: 10. Juni 2016
Veröffentlichung: 13. Dezember 2017
Erteilung: 13. Dezember 2017
Rechtsraum: EP
IPC: C09J183/04H01L21/302H01L21/683B32B7/12

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Chemical

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.

4.655 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von