Verfahren zur Metallisierung einer Dielektrischen Substratoberfläche und Dielektrisches Substrat mit Metallfolie

EP3112499 Art A1 4. Januar 2017

Anmelder: Osaka University, NOF Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3112499
Aktenzeichen: EP15754572
Anmeldetag: 24. Februar 2015
Veröffentlichung: 4. Januar 2017
Rechtsraum: EP
IPC: C23C18/08C23C18/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Osaka University
NOF Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Osaka University

Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.

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🇯🇵 NOF

NOF Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen mit Schwerpunkt Öl- und Fettchemie sowie Lipiden für pharmazeutische Anwendungen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Medizintechnik, ergänzt um Farben und organische Chemie. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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