Mit Einkristallaluminiumoxid Gefüllte Chipbefestigungspaste
EP3114172
Art A1
11. Januar 2017
Anmelder: Henkel AG & Co. KGaA 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3114172
- Aktenzeichen
- EP14884595
- Anmeldetag
- 6. März 2014
- Veröffentlichung
- 11. Januar 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08L83/07C08L83/05C08K3/22
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Henkel AG & Co. KGaA
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Henkel
Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.
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