Vorrichtung zur Herstellung einer Schichtstruktur auf einem Substrat und zur Messung der Dicke der Schichtstruktur sowie Verfahren zur Messung der Dicke einer Schichtstruktur auf einem Substrat

EP3115744 Art B1 5. Februar 2020

Anmelder: TE Connectivity Germany GmbH, TE Connectivity Corporation, Tyco Electronics Corporation 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3115744
Aktenzeichen: EP15176161
Anmeldetag: 9. Juli 2015
Veröffentlichung: 5. Februar 2020
Erteilung: 5. Februar 2020
Rechtsraum: EP
IPC: G01B15/02G01N23/225G01R31/305H01J37/26

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: TE Connectivity Germany GmbH
TE Connectivity Corporation
Tyco Electronics Corporation
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 TE Connectivity Germany

Deutsche Tochtergesellschaft des Verbindungstechnik-Konzerns TE Connectivity. Das Unternehmen entwickelt und fertigt elektronische Steckverbinder, Sensoren und Kabelsysteme für Industrie, Automobil- und Kommunikationstechnik.

608 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

Vertreten von