Bruchsensor
Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3115776
- Aktenzeichen
- EP16177092
- Anmeldetag
- 30. Juni 2016
- Veröffentlichung
- 25. Dezember 2024
- Erteilung
- 25. Dezember 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01N27/24H01L23/00G06F21/87
Abstract
One example discloses a breach sensor (100), comprising: a substrate (104) including an integrated circuit; a passivation layer (106) coupled to the substrate; a breach sensing element (108, 110) coupled to the circuit; wherein the breach sensing element is on a first side of the passivation layer and the substrate is on a second side of the passivation layer; a barrier (112) configured to separate the breach sensing element from an ambient environment; wherein the breach sensing element is responsive to barrier damage.
Anmelder
- Firma
- NXP B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
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