Halbleiterbauelement, Steuerungssystem und Beobachtungsverfahren
EP3115803
Art B1
19. Juni 2024
Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3115803
- Aktenzeichen
- EP16178630
- Anmeldetag
- 8. Juli 2016
- Veröffentlichung
- 19. Juni 2024
- Erteilung
- 19. Juni 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01S7/295G01S13/87G01S13/89G01S13/93
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Renesas Electronics Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Renesas Electronics
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.
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Betten & Resch
Betten & Resch · München