Verpackung für Schweissdrahtspule

EP3116791 Art B1 20. Oktober 2021

Anmelder: Lincoln Global, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3116791
Aktenzeichen: EP15729931
Anmeldetag: 11. März 2015
Veröffentlichung: 20. Oktober 2021
Erteilung: 20. Oktober 2021
Rechtsraum: EP
IPC: B65B25/24B65D85/04B65H55/04B65D53/02B65B11/04// B65B25/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lincoln Global, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lincoln Global, Inc.

US-amerikanisches Unternehmen der Lincoln-Electric-Gruppe, Hersteller von Schweißgeräten und Schweißzusatzwerkstoffen. Die Patente betreffen Schweißtechnik und Schweißausrüstung.

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Fachgebiete

Verpackungs- & Fördertechnik

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