Zusammensetzung für Wolfram-Cmp

EP3116969 Art B1 24. Mai 2023

Anmelder: CMC Materials, Inc., Cabot Microelectronics Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3116969
Aktenzeichen
EP15760855
Anmeldetag
9. März 2015
Veröffentlichung
24. Mai 2023
Erteilung
24. Mai 2023
Rechtsraum
EP
IPC
C09K3/14H01L21/321C09G1/02
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
CMC Materials, Inc.
Cabot Microelectronics Corporation
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Cabot Microelectronics

Cabot Microelectronics war ein US-amerikanischer Hersteller von Polierchemikalien für die Halbleiterfertigung und ist heute Teil von Entegris. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Farben, Klebstoffe und Brennstoffe sowie Halbleiterbauelemente, mit Bezug zur Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Anmeldungen bis 2019 betreffen unter anderem CMP-Zusammensetzungen für die Chip-Planarisierung.

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