Verfahren zur Elektrochemischen Plattierung

EP3120378 Art A1 25. Januar 2017

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3120378
Aktenzeichen: EP15765126
Anmeldetag: 16. März 2015
Veröffentlichung: 25. Januar 2017
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/28C25D7/12C25D3/12C25D5/50H01L21/288H01L21/768H01L23/532C25D7/00H01L21/324// C23C18/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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