Verbundener Körper, Substrat für Leistungsmodule, Leistungsmodul und Verfahren zur Herstellung eines Verbundenen Körpers
EP3121157
Art B1
20. März 2019
Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3121157
- Aktenzeichen
- EP15765052
- Anmeldetag
- 30. Januar 2015
- Veröffentlichung
- 20. März 2019
- Erteilung
- 20. März 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C04B37/02H01L23/13H01L23/36H01L25/07H01L25/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Materials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
1.978 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München