Verbindungsdraht für Halbleiterbauelement

EP3121841 Art B1 8. November 2023

Anmelder: Nippon Micrometal Corporation, NIPPON STEEL Chemical & Material Co., Ltd., Nippon Steel & Sumikin Materials Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3121841
Aktenzeichen: EP15874396
Anmeldetag: 18. September 2015
Veröffentlichung: 8. November 2023
Erteilung: 8. November 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/00C22C1/04C23C18/42C25D7/06C22C9/00C22C9/06C23C18/54C22C5/04C23C18/16C25D5/10C25D5/50// C22F1/08

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Nippon Micrometal Corporation
NIPPON STEEL Chemical & Material Co., Ltd.
Nippon Steel & Sumikin Materials Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Steel Chemical & Material

Der Anmelder ist eine japanische Chemiegesellschaft aus dem Nippon-Steel-Konzern mit Fokus auf elektronische und funktionale Materialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Kunststofftechnik, Klebstoffe und organische Chemie. Anmeldungen laufen seit 2008 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von