Vorrichtung, Verfahren und Integrierter Schaltkreis für Duale Konnektivität
EP3122075
Art B1
12. Februar 2020
Anmelder: Sharp Kabushiki Kaisha 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3122075
- Aktenzeichen
- EP15764182
- Anmeldetag
- 13. März 2015
- Veröffentlichung
- 12. Februar 2020
- Erteilung
- 12. Februar 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04W76/19// H04W74/08H04W76/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sharp Kabushiki Kaisha
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sharp
Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.
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