Laminierte Folie zur Abdichtung Eektronischer Elemente und Herstellungsverfahren für Elektronische Vorrichtung

EP3122156 Art A1 25. Januar 2017

Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3122156
Aktenzeichen
EP15765170
Anmeldetag
9. März 2015
Veröffentlichung
25. Januar 2017
Rechtsraum
EP
IPC
H05B33/04G09F9/30H01L31/048H01L51/50H05B33/10C09J7/02
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
LINTEC Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Raynor, Stuart Andrew London, Großbritannien
390
Patente gesamt
25
Fachgebiete
8
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Organische Chemie Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Medizintechnik & Gesundheit
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