Flexible Leiterplatte
EP3122162
Art A1
25. Januar 2017
Anmelder: Hosiden Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3122162
- Aktenzeichen
- EP16020256
- Anmeldetag
- 30. Juni 2016
- Veröffentlichung
- 25. Januar 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/02H01P3/08// H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hosiden Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hosiden
Hosiden ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Sensoren und Wandlerkomponenten. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Nachrichtentechnik, ergänzt durch Software und Optik für Verbindungstechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.
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Vertreten von
-
Beresford Crump LLP
Beresford Crump LLP · London