Gemischte Abrasive Wolframzusammensetzung zum Chemisch-Mechanischen Polieren (cmp)

EP3123498 Art B1 2. Oktober 2019

Anmelder: Cabot Microelectronics Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3123498
Aktenzeichen
EP15767830
Anmeldetag
20. März 2015
Veröffentlichung
2. Oktober 2019
Erteilung
2. Oktober 2019
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/304C09G1/02C09G1/04H01L21/306H01L21/321
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Cabot Microelectronics Corporation
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Cabot Microelectronics

Cabot Microelectronics war ein US-amerikanischer Hersteller von Polierchemikalien für die Halbleiterfertigung und ist heute Teil von Entegris. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Farben, Klebstoffe und Brennstoffe sowie Halbleiterbauelemente, mit Bezug zur Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Anmeldungen bis 2019 betreffen unter anderem CMP-Zusammensetzungen für die Chip-Planarisierung.

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