Träger und Clip Jeweils mit Sinterbarer, Verfestigter Paste zur Verbindung mit einem Halbleiterelement, Entsprechende Sinterpaste und Entsprechendes Herstellungsverfahren und Verwendung

EP3123500 Art A1 1. Februar 2017

Anmelder: Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3123500
Aktenzeichen: EP15713177
Anmeldetag: 26. März 2015
Veröffentlichung: 1. Februar 2017
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/60H01L23/495H01L23/488

Offizieller Volltext

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Anmelder

Firma: Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Heraeus Deutschland

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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