Prozessintegration für Flexibles Elektroniksystem-On-Chip (soc) mit mehreren Bauelementen
EP3123507
Art A1
1. Februar 2017
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3123507
- Aktenzeichen
- EP14887613
- Anmeldetag
- 27. März 2014
- Veröffentlichung
- 1. Februar 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/48H01L23/12H01L25/00H01L21/8258G06F1/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
26.633 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
23.558
Patente gesamt
34
Fachgebiete
36
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Kanzlei
Boehmert & Boehmert
München, Deutschland
Boehmert & Boehmert geht auf die Zulassung von Dr. Karl Boehmert 1931 in Berlin zurück. Mit Standorten in Deutschland, Alicante, Paris und Shanghai bietet die Kanzlei IP aus einer Hand und legt besonderen Wert auf persönliche Mandantenbetreuung statt Anonymität.
39.181
Patente gesamt
25
Patentanwälte
2
Standorte