Filmformungsvorrichtung und Filmformungsverfahren

EP3124649 Art A1 1. Februar 2017

Anmelder: ULVAC, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3124649
Aktenzeichen
EP15768863
Anmeldetag
10. März 2015
Veröffentlichung
1. Februar 2017
Rechtsraum
EP
IPC
C23C14/56C23C14/04C23C14/24
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
ULVAC, Inc.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

1.137 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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