Steckverbinder und Steckverbinderanordnung

EP3125371 Art B1 27. März 2019

Anmelder: Tyco Electronics (Shanghai) Co. Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3125371
Aktenzeichen: EP16182022
Anmeldetag: 29. Juli 2016
Veröffentlichung: 27. März 2019
Erteilung: 27. März 2019
Rechtsraum: EP
IPC: H01R4/48H01R12/51H01R9/24

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Tyco Electronics (Shanghai) Co. Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tyco Electronics (Shanghai)

Der Anmelder ist eine chinesische Gesellschaft aus dem Tyco-Electronics-Konzern, der Vorläuferorganisation des heutigen TE-Connectivity-Konzerns, mit Fertigungs- und Entwicklungsstandort in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Optik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.

459 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von