Anordnungen Gestapelter Halbleiterchips mit Partitionierter Logik
EP3127149
Art A1
8. Februar 2017
Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3127149
- Aktenzeichen
- EP15772304
- Anmeldetag
- 31. März 2015
- Veröffentlichung
- 8. Februar 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G11C7/04H01L25/065H01L25/18// H01L23/367H01L23/485H01L23/498
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Micron Technology, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Micron Technology
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.
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