Anordnungen Gestapelter Halbleiterchips mit Partitionierter Logik

EP3127149 Art A1 8. Februar 2017

Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3127149
Aktenzeichen
EP15772304
Anmeldetag
31. März 2015
Veröffentlichung
8. Februar 2017
Rechtsraum
EP
IPC
G11C7/04H01L25/065H01L25/18// H01L23/367H01L23/485H01L23/498
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Micron Technology, Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

5.073 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen