Gestapelte Halbleiterchipanordnung mit einem Wärmeleitenden Gehäuse und Verfahren zur Herstellung Solch einer Anordnung

EP3127151 Art B1 1. Mai 2024

Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3127151
Aktenzeichen: EP15773393
Anmeldetag: 30. März 2015
Veröffentlichung: 1. Mai 2024
Erteilung: 1. Mai 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/34H01L23/48H01L25/00H01L25/18H01L25/065H01L23/00H01L23/552H01L23/498H01L23/367H01L23/522

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Micron Technology, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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