Verwendung einer Lötlegierung zum Verbinden in einem Led-Modul und Led-Modul

EP3127652 Art B1 24. Oktober 2018

Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3127652
Aktenzeichen: EP15773189
Anmeldetag: 2. April 2015
Veröffentlichung: 24. Oktober 2018
Erteilung: 24. Oktober 2018
Rechtsraum: EP
IPC: B23K35/26C22C13/02H01L33/48C22C9/00C22C21/00H01L33/62H01L33/52

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Senju Metal Industry Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

456 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von