Verfahren zur Elektroplattierung von Fotoresistbestimmten Merkmalen aus Kupferelektroplattierungsbädern mit Umsetzungsprodukten aus Imidazol- und Bisepoxidverbindungen
EP3128042
Art B1
2. Januar 2019
Anmelder: Rohm and Haas Electronic Materials LLC, Dow Global Technologies LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3128042
- Aktenzeichen
- EP16182477
- Anmeldetag
- 2. August 2016
- Veröffentlichung
- 2. Januar 2019
- Erteilung
- 2. Januar 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C25D3/38C25D5/02C25D7/00C25D7/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Rohm and Haas Electronic Materials LLC
Dow Global Technologies LLC - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Rohm and Haas
Ehemaliger US-amerikanischer Spezialchemiekonzern mit Sitz in Philadelphia, unter anderem für Kunststoffe, Beschichtungen und Elektronikchemikalien bekannt. Wurde 2009 von Dow Chemical übernommen.
2.601 Patente in unserer Datenbank
🇺🇸
Dow Global Technologies
US-amerikanisches Tochterunternehmen des Chemiekonzerns Dow, das geistiges Eigentum verwaltet und Patente aus Forschung zu Kunststoffen, Chemikalien und Materialwissenschaften der Dow-Gruppe hält.
6.384 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Hoggins, Mark Andrew
Bakewell, Großbritannien
201
Patente gesamt
21
Fachgebiete
6
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Houghton, Mark Phillip
Patent Outsourcing Limited · Bakewell