Verfahren zum Elektroplattieren Fotolackdefinierter Merkmale aus Kupferplattierbädern mit Reaktionsprodukten aus Alpha-Aminosäuren und Bisepoxiden
Anmelder: Rohm and Haas Electronic Materials LLC, Dow Global Technologies LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3128043
- Aktenzeichen
- EP16182479
- Anmeldetag
- 2. August 2016
- Veröffentlichung
- 11. April 2018
- Erteilung
- 11. April 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C25D3/38C25D7/00C25D5/02C25D7/12
Abstract
Electroplating methods enable the plating of photoresist defined features which have substantially uniform morphology. The electroplating methods include copper electroplating baths with reaction products of α-amino acids and bisepoxides to electroplate the photoresist defined features. Such features include pillars, bond pads and line space features.
Anmelder
- Firmen
- Rohm and Haas Electronic Materials LLC
Dow Global Technologies LLC - Land
- 🇺🇸 USA
Ehemaliger US-amerikanischer Spezialchemiekonzern mit Sitz in Philadelphia, unter anderem für Kunststoffe, Beschichtungen und Elektronikchemikalien bekannt. Wurde 2009 von Dow Chemical übernommen.
2.601 Patente in unserer Datenbank
US-amerikanisches Tochterunternehmen des Chemiekonzerns Dow, das geistiges Eigentum verwaltet und Patente aus Forschung zu Kunststoffen, Chemikalien und Materialwissenschaften der Dow-Gruppe hält.
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Fachgebiete
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Houghton, Mark Phillip
Patent Outsourcing Limited · Bakewell