Verfahren zur Elektroplattierung von Fotoresistbestimmten Merkmalen aus Kupferelektroplattierungsbädern mit Umsetzungsprodukten aus Imidazolverbindungen, Bisepoxiden und Halobenzylverbindungen
Anmelder: Rohm and Haas Electronic Materials LLC, Dow Global Technologies LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3128044
- Aktenzeichen
- EP16182480
- Anmeldetag
- 2. August 2016
- Veröffentlichung
- 20. Juni 2018
- Erteilung
- 20. Juni 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C25D3/38C25D5/02C25D7/00// C25D7/12
Abstract
Electroplating methods enable the plating of photoresist defined features which have substantially uniform morphology. The electroplating methods include copper electroplating baths with reaction products of imidazole compounds, bisepoxides and halobenzyl compounds to electroplate the photoresist defined features. Such features include pillars, bond pads and line space features.
Anmelder
- Firmen
- Rohm and Haas Electronic Materials LLC
Dow Global Technologies LLC - Land
- 🇺🇸 USA
Ehemaliger US-amerikanischer Spezialchemiekonzern mit Sitz in Philadelphia, unter anderem für Kunststoffe, Beschichtungen und Elektronikchemikalien bekannt. Wurde 2009 von Dow Chemical übernommen.
2.601 Patente in unserer Datenbank
US-amerikanisches Tochterunternehmen des Chemiekonzerns Dow, das geistiges Eigentum verwaltet und Patente aus Forschung zu Kunststoffen, Chemikalien und Materialwissenschaften der Dow-Gruppe hält.
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Fachgebiete
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Houghton, Mark Phillip
Patent Outsourcing Limited · Bakewell