Montagesubstrat und Elektronische Vorrichtung

EP3128505 Art B1 21. Oktober 2020

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation, Sony Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3128505
Aktenzeichen: EP15774421
Anmeldetag: 17. März 2015
Veröffentlichung: 21. Oktober 2020
Erteilung: 21. Oktober 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L33/00H01L25/00H01L25/075H01L27/15G09F9/30G09F9/00H01L33/62H01L25/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Sony Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

6.194 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Sony Group

Japanischer Technologie- und Unterhaltungskonzern mit Sitz in Tokio. Sony entwickelt Unterhaltungselektronik, Bildsensoren, Spielesysteme sowie Musik- und Filmangebote.

37.221 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von