Verbindungsdraht für Halbleiterbauelement

EP3131113 Art B1 29. November 2023

Anmelder: Nippon Micrometal Corporation, NIPPON STEEL Chemical & Material Co., Ltd., Nippon Steel & Sumikin Materials Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3131113
Aktenzeichen: EP15866375
Anmeldetag: 22. Juli 2015
Veröffentlichung: 29. November 2023
Erteilung: 29. November 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/49H01L23/00C22C9/00B23K35/02B23K35/30B32B15/01C22C5/04C22C9/04C22C9/06B23K101/40

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Nippon Micrometal Corporation
NIPPON STEEL Chemical & Material Co., Ltd.
Nippon Steel & Sumikin Materials Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Steel Chemical & Material

Der Anmelder ist eine japanische Chemiegesellschaft aus dem Nippon-Steel-Konzern mit Fokus auf elektronische und funktionale Materialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Kunststofftechnik, Klebstoffe und organische Chemie. Anmeldungen laufen seit 2008 durchgehend fort.

449 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von