Integration Nackter Chips in ein Flexibles Substrat

EP3131114 Art B1 7. April 2021

Anmelder: Palo Alto Research Center, Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3131114
Aktenzeichen: EP16183143
Anmeldetag: 5. August 2016
Veröffentlichung: 7. April 2021
Erteilung: 7. April 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/60H01L21/56H01L21/683H01L23/13H01L23/498H01L23/485H01L21/67H05K1/18H05K3/22H05K3/28H05K3/30

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Palo Alto Research Center, Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Palo Alto Research Center

US-amerikanisches Forschungsinstitut in Palo Alto, bekannt als PARC, das für Xerox und externe Auftraggeber Grundlagen- und angewandte Forschung in Informatik, Elektronik und Materialwissenschaften betreibt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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