Verfahren zur Ausrichtung Oberflächenmontierter Gehäuse zur Thermischen Verbesserung

EP3132662 Art B1 29. März 2023

Anmelder: Raytheon Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3132662
Aktenzeichen
EP15713345
Anmeldetag
18. Februar 2015
Veröffentlichung
29. März 2023
Erteilung
29. März 2023
Rechtsraum
EP
IPC
H05K3/30H05K3/34
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Raytheon Company
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Raytheon Company

US-amerikanisches Rüstungs- und Technologieunternehmen mit Sitz in Massachusetts, heute Teil von RTX Corporation. Entwickelt Verteidigungssysteme, Radartechnik, Flugabwehr, Sensorik und Luftfahrtelektronik.

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