Randring-Anordnung zur Verbesserung der Profilneigung von Strukturen am Äussersten Rand eines Wafers
EP3133635
Art B1
16. Oktober 2019
Anmelder: LAM Research Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3133635
- Aktenzeichen
- EP16183167
- Anmeldetag
- 8. August 2016
- Veröffentlichung
- 16. Oktober 2019
- Erteilung
- 16. Oktober 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01J37/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LAM Research Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
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Vertreten von
Kontrus, Gerhard
Villach, Österreich
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