Waferverarbeitungsverbindungsanordnung, Waferlaminat und Verfahren zur Herstellung eines Dünnen Wafers

EP3133641 Art B1 25. Dezember 2024

Anmelder: Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3133641
Aktenzeichen
EP16182486
Anmeldetag
3. August 2016
Veröffentlichung
25. Dezember 2024
Erteilung
25. Dezember 2024
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/683C09J7/10C09J7/35
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Shin-Etsu Chemical

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.

4.655 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen