Flip-Chip-Bga für Chip-Auf-Chip-Anbringung (passives Ipd und Pmic) unter Verwendung eines Neuen Bga-Hohlraumsubstrats
EP3133645
Art A1
22. Februar 2017
Anmelder: Dialog Semiconductor GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3133645
- Aktenzeichen
- EP16188226
- Anmeldetag
- 4. März 2013
- Veröffentlichung
- 22. Februar 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L25/065H01L23/13H01L25/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Dialog Semiconductor GmbH
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Dialog Semiconductor
Dialog Semiconductor war ein deutsch-britisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Deutschland, das 2021 von Renesas übernommen wurde. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Elektronik und Schaltungstechnik sowie elektrische Energietechnik, mit Nebenschwerpunkt in Steuerungstechnik. Die Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2018.
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Vertreten von
Schuffenecker, Thierry
Cagnes-sur-Mer, Frankreich
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