Verfahren zur Herstellung eines Verbundenen Gegenstandes und Verfahren zur Herstellung eines Substrats für ein Leistungsmodul

EP3135653 Art B1 3. Oktober 2018

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3135653
Aktenzeichen: EP15783486
Anmeldetag: 16. April 2015
Veröffentlichung: 3. Oktober 2018
Erteilung: 3. Oktober 2018
Rechtsraum: EP
IPC: C04B37/02B23K1/00B23K1/19B23K1/20H01L23/40B23K35/26B23K35/28B23K35/30C22C9/00C22C9/01C22C12/00C22C13/00C22C21/00C22C24/00C22C28/00C22C9/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

1.978 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von