Verbindungsdraht für Halbleiterbauelement

EP3136427 Art B1 6. Dezember 2023

Anmelder: NIPPON STEEL Chemical & Material Co., Ltd., Nippon Micrometal Corporation, Nippon Steel & Sumikin Materials Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3136427
Aktenzeichen: EP15782477
Anmeldetag: 21. April 2015
Veröffentlichung: 6. Dezember 2023
Erteilung: 6. Dezember 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/60C22C9/00C22C9/06H01L23/00B23K35/30B32B15/01

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: NIPPON STEEL Chemical & Material Co., Ltd.
Nippon Micrometal Corporation
Nippon Steel & Sumikin Materials Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Steel Chemical & Material

Der Anmelder ist eine japanische Chemiegesellschaft aus dem Nippon-Steel-Konzern mit Fokus auf elektronische und funktionale Materialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Kunststofftechnik, Klebstoffe und organische Chemie. Anmeldungen laufen seit 2008 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von