Substrat für Leistungsmodule, Substrat mit Kühlkörper für Leistungsmodule und Leistungsmodul mit Kühlkörper
EP3136431
Art B1
16. Dezember 2020
Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3136431
- Aktenzeichen
- EP15783462
- Anmeldetag
- 24. April 2015
- Veröffentlichung
- 16. Dezember 2020
- Erteilung
- 16. Dezember 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/48H01L23/373H01L25/07H01L25/18H01L23/00B23K103/10B23K103/18B23K103/12B23K20/02C04B37/02// H01L23/473
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Materials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München